顆粒沉積系統，PSL沉積系統

 

2300 NPT-2型顆粒沉積系統型號2300 NPT-2  -
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2300 NPT-2集成了基於FOUP的雙階段自動晶圓處理系統，可以設置為在兩個階段上進行300mm操作，或者在一個階段上進行200mm橋接應用，而在第二階段進行300mm操作。 晶圓接觸通過自動化系統的邊緣抓握來處理。 可以從2個不同尺寸的源瓶中沉積多達50個點沉積，全沉積或環形沉積。 10 NPT-2300既可以處理PSL球體，也可以處理多種工藝顆粒，例如氮化矽，氧化矽，氧化鈦，鎢； 銅和鉭金屬。

NPT-2不需要操作員混合溶液，因為NPT-2可以監控顆粒濃度，實時混合溶液。 當需要新的解決方案時，即插即用的12個粒子源。 NPT-2既可支持計量學尺寸響應校準，也可支持生產大量的顆粒晶圓標準品，以挑戰您的WET清潔站的清潔效率，並提高WET工作台的清潔效率，以支持顆粒不可接受的工藝產量。 NPT-2能夠提供強大的ROI，因此可以在短時間內收回成本。

  • 20nm至1um PSL和粒子晶圓沉積（請參見下圖22.37nm沉積）
  • 可選的2ndyear保修，預防性維護計劃

顆粒沉積

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這些顆粒沉積系統具有最先進的顆粒霧化，靜電分類和沈積技術，可創建高度精確的PSL晶圓標準品，以校準KLA-Tencor，應用材料，TopCon，日立和ADE晶圓檢查系統。
他們還可以在晶圓上沉積工藝顆粒，以創建WET工作台顆粒標準品，以挑戰WET Clean工作台的清潔效率。

這些先進的顆粒沉積工具可為清潔系統實現3.0％到10％的清潔效率提升，從而創造了出色的ROI。 可將均勻尺寸的SiO2，Al2OXNUMNUMX，TiO3，Si2N3，Si，Ti，W，Ta，Cu等工藝顆粒沉積在晶圓上，以提供在晶圓上的粘附力，從而可以切實評估晶圓清潔工具。

2300 NPT-2具有全自動操作功能，可支持200mm橋接器要求和300mm FOUP要求。 NPT-2旨在支持晶圓檢測系統的“計量尺寸響應”校準； 以及具有自動操作功能的Wet Bench應用程序。

2300 NPT-2的功能和應用  -  尋求報價

  • 高分辨率，NIST（美國國家標準技術研究院）可追溯的DMA尺寸和分類，在PSL尺寸精度和尺寸分佈寬度方面超過了新的SEMI標準M52，M53和M58協議。
  • 使用NIST 60.4nm SRM以及100.8nm，269nm和895nm NIST SRM進行自動尺寸校準
  • NPT，納米粒子校準可去除背景霧度粒子，這是傳統DMA基於PSL沉積的主要尺寸變化。 MSP是唯一向其客戶群提供這項新功能TRUE SIZE CALIBRATION的公司
  • 先進的差分淌度分析儀（DMA）技術具有自動溫度和壓力補償功能，可提高系統穩定性和測量精度。
  • 將PM日曆日曆提醒到平板顯示器（FPD），以提醒操作員需要維護。
  • 用戶友好的配方控制軟件
  • 自動沉積工藝可在一個或完整的晶片盒上進行多次沉積，然後進行自清潔和吹掃。
  • 自動噴嘴定位和晶圓旋轉允許創建各種沉積形狀：多點，環形，全晶圓沉積和其他自定義形狀。
  • 自動晶圓處理為300 mm和可選的200 mm晶圓提供快速，免提的計算機處理。
  • 符合CE標誌，SEMI S2，S8，S14，SEMI M52，SEMI M53和SEMI M58標準
  • 晶圓上任何位置的完整晶圓沉積，點狀和環形晶圓沉積。
  • 十二個粒子源，可快速有效地沉積多達50種不同的PSL尺寸或工藝顆粒尺寸
  • 高靈敏度允許從20nm到1um或可選的PSL球體和工藝顆粒沉積
  • 在晶圓上沉積工藝顆粒，以在顆粒與晶圓表面之間提供真實的附著力，以開發清潔工藝並改進清潔系統，以提高效率和產量。
  • 在晶片上沉積PSL球，以創建KLA-Tencor，應用材料，Topcon，日立和ADE晶片檢測系統的校準標準。
  • 全沉積，現貨沉積，電弧沉積和環形沉積
  • 2300 NPT-2E，EDGE顆粒沉積系統
  • 2300 NPT-2W，WET顆粒沉積系統

將PSL球體和工藝顆粒沉積在裸露的，成膜的且有圖案的晶圓上，以研究晶圓表面的影響。 將過程粒子沉積在表面和EDGE上，以研究粒子遷移和WET清潔粒子遷移，以支持粒子減少程序。

型號2300 NPT-1  -  尋求報價

2300 NPT-1型支持所有200mm和300mm計量應用，使用手動晶圓裝載來生產PSL晶圓標準，以校準諸如KLA-Tencor SP1，SP2，SPX晶圓檢查系統之類的工具的尺寸響應曲線； 以及Topcon，Hitachi，ADE和AMAT晶圓檢測系統。 2300 NPT-1系統可在PSL球體和工藝顆粒沉積物上提供無殘渣的真實校準尺寸。 向John Turner發送電子郵件，以獲取有關2300 NPT-1的更多詳細信息。

  • 標準20nm至1um PSL和粒子晶圓沉積
  • PEEK晶圓接觸針上的標準手動晶圓裝載
  • 可選的2ndyear保修，預防性維護計劃

型號2300 XP1
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2300 XP1型支持KLA-Tencor 6200系列，6400系列，SP1-TBI，較舊的TopCon，日立和ADE晶圓檢測系統。

  • 標準80nm至1um PSL和粒子晶圓沉積，手動加載150mm，200mm，300mm；
  • 可選的50nm靈敏度較低，2年保修，預防性維護程序
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