晶圓檢驗應用

Applied Physics 為您的晶圓檢測應用提供 PSL Spheres 和 Process Particles。 KLA-Tencor、TopCon、ADE、Hitachi 等公司使用 PSL 球體來校準各自晶圓檢測系統的尺寸響應曲線。 許多半導體公司使用 Process Particles 為其晶圓檢測工俱生成粒度響應曲線，並使用 Process Particles 來挑戰他們的 WET Bench 工具，以了解 WET Bench 在受控條件下去除真實顆粒的效率。 PSL Spheres 是球形的，並且是人造的特定直徑，而 Process Particles 在大小和形狀上是不均勻的，並且有多種工藝顆粒，如本頁最後一節所述。

PSL領域  -  購買PSL Sphere

晶圓檢測系統，也稱為掃描表面檢測系統，（SSIS）用於檢測晶圓表面的清潔度； 裸矽或薄膜沉積表面。 SSIS 可以識別顆粒的 X/Y 位置並描述每個顆粒的大小以及晶圓表面的總體數量。 KLA-Tencor 晶圓檢測系統，例如 Tencor 6200、6420 和 KLA-Tencor SP1、SP2 和 SPX，在整個半導體行業都用於此應用。 拓普康擁有 3000、5000 和 7000 系列晶圓檢測系統。 Estek、ADE、Aeronca 和 Hitachi 也提供各種晶圓檢測系統。 今天生產的幾乎每個 SSIS 現在都能夠檢測 40 納米或更好的粒度靈敏度。 PSL Spheres 用於表示晶圓表面的粒子。 Applied Physics 提供從大約 40nm 到 4um 的 PSL 尺寸。 PSL Spheres 可以訂購三種使用版本。

PSL球與PSL晶圓沉積系統一起使用以生成PSL晶圓標準品，也稱為粒子晶圓標準品。 在這兩種情況下，使用VLSI，Brumley South，JSR，MSP的其中一種工俱生產晶圓後，然後將晶圓標準放置在晶圓檢查系統上，並通過單激光SSIS或雙激光SSIS進行掃描。 將實際的PSL大小響應與SSIS大小響應進行比較。 如果兩個峰不匹配，則必須校準SSIS。

僅由JSR，Brumley South和舊的VLSI Standards PDS產品生產的預混合，低濃度的PSL沉積系統。

預混合的高濃度PSL球適用於MSP 2300B，2300C，2300D，2300XP1 / XP2和2300 NPT-1晶圓系統。

未混合的PSL球，濃度通常為1％。

預混合的PSL Spheres裝在50ml瓶中，尺寸單分散（1尺寸分佈），尺寸從47nm到950nm。 將此PSL溶液直接倒入霧化器或霧化器容器中。 預混合是購買PSL球的一種便捷方式，因為所有稀釋均以非常均勻的方式完成，沒有糊塗，沒有大驚小怪，從而使用戶無需使用燒杯，去離子水和超聲波來混合PSL物料托盤。

未混合的PSL材料裝在15ml瓶中，其尺寸為單分散（1尺寸分佈），通常濃度為1％。 這些PSL球有多種尺寸，但出於我們的目的，尺寸從20nm到4um。 在嘗試通過上述PSL晶圓沉積系統之一進行沉積時，必須將PSL材料混合至適當的稀釋度，否則將其濃縮或稀釋得太弱而無法提供有效的結果。

工藝顆粒  -  購買過程粒子

在DiH2O溶液中，工藝顆粒以Si，SiO2，Al3O2，TiO3，Si4N2，Ti，W，Cu，Ta顆粒的形式提供。 顆粒具有不同於PSL的特定折射率。 粒子的大小和形狀不均勻，提供的折射率與PSL球不同。 粒子可用於為特定類型的粒子生成真實的尺寸響應曲線。 或可用於沉積在晶圓表面上以挑戰WET工作台的清潔效率。 提供上述類型的顆粒，並以100毫升的去離子水溶液提供。 顆粒大小分散（同一瓶中有許多峰）。 可以訂購特定尺寸範圍的顆粒，其尺寸為40nm至200nm，200nm至500nm和500nm至1um。