粒子沉積和PSL變位系統
2300 XP1型支持KLA-Tencor SP1-TBI和SP2-TBI,TopCon,日立和ADE晶圓檢測系統。
- 標準80nm至1um PSL和粒子晶圓沉積,手動加載150mm,200mm,300mm;
- 可選的30nm靈敏度較低,2年保修,預防性維護程序
2300 XP2型支持晶片檢查系統和濕工作台應用程序的所有200mm開盒式應用程序
- 標準30nm至1um PSL和粒子晶圓沉積
- 可選的2ndyear保修,預防性維護計劃
2300 XP3型支持晶片檢查系統和濕工作台應用程序的所有300mm FOUP應用程序
- 30nm至1um PSL和粒子晶圓沉積
- 可選的2ndyear保修,預防性維護計劃
這些高性能的顆粒沉積系統具有最先進的顆粒霧化,靜電分類和沈積技術,可創建高度精確的PSL(用於校準KLA-Tencor,應用材料,TopCon,日立和ADE晶圓檢測系統的聚苯乙烯乳膠尺寸標準。
他們還可以將單分散的工藝顆粒沉積在晶圓上,以創建WET工作台顆粒標準品,以挑戰WET Clean工作台的清潔效率。
這些先進的顆粒沉積工具可為清潔系統實現3.0%到10%的清潔效率提升,從而創造了出色的ROI。 可將均勻尺寸的SiO2,Al2OXNUMNUMX,TiO3,Si2N3,Si,Ti,W,Ta,Cu等工藝顆粒沉積在晶圓上,以提供在晶圓上的粘附力,從而可以切實評估晶圓清潔工具。
2300 XP1和XP2系統均具有配方控制以及自動多點和多尺寸沉積的功能。
晶片的裝卸是XP1的手動操作。
XP2具有從200mm打開盒式磁帶的全自動操作。 2300 XP3專門用於300mm FOUP應用程序,以自動和全自動操作支持計量和濕工作台應用程序。
- 高分辨率,NIST(國家
標準技術研究所)可追溯的DMA大小和
分類超過了新的SEMI標準M53協議
PSL尺寸精度和尺寸分佈寬度。
- 先進的差分淌度分析儀(DMA)技術
具有自動溫度和壓力補償功能
提高了系統穩定性和測量精度。
- 日曆PM警報到平板顯示器(FPD)
提醒操作員需要維護。
- 用戶友好的配方控制軟件
- 自動沉積過程提供多點
沉積在一個晶片上,然後進行自清潔和吹掃。
- 自動噴嘴定位和晶圓旋轉
允許創建各種沉積形狀:多個
點,環形,全晶圓沉積和其他自定義形狀。
- 自動晶圓處理可提供快速,免提,
200 mm和300 mm晶圓的計算機處理。
- 符合CE標誌,SEMI S2,S8,S14,SEMI M52標準
兼容
- 晶圓上任何位置的完整晶圓沉積和現貨晶圓沉積。
- 四個超聲霧化器保持PSL球體和
處理懸浮在溶液中的顆粒,可快速有效地進行處理
最多可沉積8種不同的PSL尺寸和XNUMX種不同的工藝
單一設置中的顆粒材料
- 高靈敏度允許PSL球和工藝
從80nm到1um,或者從30nm到2um或20nm到2um的粒子沉積。
- 在晶圓上沉積工藝顆粒以提供逼真的效果
顆粒與晶圓表面之間的附著力,用於清潔過程
開發和清潔系統改進以提高效率
和吞吐量。
- 在晶圓上沉積PSL球以創建校準
KLA-Tencor,應用材料,TopCon,日立,
和ADE晶圓檢查系統。
- 將PSL球體和工藝顆粒沉積在裸露的地方,
膜層和圖案化晶圓以研究晶圓的影響
表面和粒子折射率對光學響應的影響
晶圓檢查系統。