校準晶圓標準

校準晶圓標準品由聚苯乙烯乳膠球和聚苯乙烯乳膠珠製成,它們是 NIST 可追溯的粒徑標準品。

校準晶片標準由聚苯乙烯乳膠球製成,沉積在晶片表面上,作為整個晶片上的完整沉積物或晶片周圍的多點沉積物。 粒徑標準是 NIST 可追溯的,校準晶圓標準的尺寸證書基於該 NIST 可追溯性。 聚苯乙烯乳膠珠沉積在晶片表面,每個尺寸都有一個單分散尺寸峰值。 沉積的尺寸介於 40 納米和 12 微米之間。 生成的 PSL 晶圓標準用於校準 Tencor Surfscan 6220 和 6440 晶圓檢測系統的尺寸響應曲線; 以及 KLA-Tencor Surfscan SP1、SP2、SP3、SP5 和 SP5xp 晶圓檢測系統。 完全沉積是指具有單個窄尺寸峰的聚苯乙烯膠乳顆粒均勻地沉積在晶片的整個表面上。 點沉積是指聚苯乙烯膠乳珠沉積為單個窄尺寸峰,但在晶片上的一個位置沉積為小點; 或以多種尺寸沉積在晶圓周圍。

 

校準晶圓標準 – 尋求報價

Applied Physics 根據您的規格生產校準晶圓標準:

晶圓尺寸:100mm、125mm、150mm、200mm或300mm

沉積類型:FULL Deposition 或 SPOT Deposition

晶圓表面:原矽、客戶矽晶圓、客戶玻璃晶圓、客戶裸掩膜

粒子計數:計數是近似值,取決於晶片的大小,計數通常在 2500 到 20000 個計數之間,由我們的晶片檢測系統測量

認證:NIST 可追溯

晶圓檢測系統,現在稱為表面掃描檢測系統 (SSIS),用於在器件製造期間掃描非圖案化晶圓,以便在器件製造之前監控起始晶圓的清潔度。 SSIS 工具使用激光束掃描晶圓表面。 激光束寬度限制了粒度分辨率。 例如,如果光束寬度為 1 微米,那麼直徑小於 1 微米的粒子將很難確定尺寸。 SSIS 工具的基本粒子檢測概念使用重疊掃描來佈置掃描圖,然後將檢測到的粒子定位在掃描圖上,並在晶片表面指定粒子大小和 X/Y 位置。 當激光掃描晶圓時,當檢測到粒子時,粒子會發出光信號,由固態二極管 (SSD) 檢測到。 激光束功率、光束寬度和激光束寬度上的功率均勻性都是控制晶片檢測系統正確確定表面顆粒尺寸的精度的要素。 此外,固態檢測器或光電倍增管檢測器會影響顆粒大小。

校準晶圓標準的主要目的是使用 NIST 可追溯尺寸標準校準 SSIS 工具,在 SSIS 工具的尺寸範圍內進行校準。 今天的 SSIS 工具通常提供 40 納米的最小尺寸檢測。 這將是 KLA-Tencor SP3 和 SP5 工具,其中一些工具現在可以進行 20nm 粒徑檢測。 較舊的 SSIS 工具,例如 KLA-Tencor SP1 和 SP2,可檢測 85 納米及以上的波長。 較舊的 Tencor 6200、Tencor 6220、Tencor 6400 和 Tencor 6420 通常能夠檢測大約 150nm 及以上。

這些工具中的每一個都可以使用 3 到 8 個不同的校準晶圓標準,這些標準有助於校準最小粒子靈敏度、最大粒子靈敏度以及最小和最大點之間的多個校準點的尺寸精度,從而形成用於該晶圓檢查的校準曲線工具。 一旦校準,SSIS 工具就能夠對在非圖案晶片上檢測到的不同粒子做出一致的響應。

校準晶片標準品,全沉積,5um –校準晶片標準品,點沉積,100nm

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Applied Physics 根據您的規格生產校準晶圓標準:

晶圓尺寸:100mm、125mm、150mm、200mm或300mm

沉積類型:FULL Deposition 或 SPOT Deposition

晶圓表面:原矽、客戶矽晶圓、客戶玻璃晶圓、客戶裸掩膜

粒子計數:計數是近似值,取決於晶片的大小,計數通常在 2500 到 20000 個計數之間,由我們的晶片檢測系統測量

認證:NIST 可追溯

晶圓檢測系統,現在稱為表面掃描檢測系統 (SSIS),用於在器件製造期間掃描非圖案化晶圓,以便在器件製造之前監控起始晶圓的清潔度。 SSIS 工具使用激光束掃描晶圓表面。 激光束寬度限制了粒度分辨率。 例如,如果光束寬度為 1 微米,那麼直徑小於 1 微米的粒子將很難確定尺寸。 SSIS 工具的基本粒子檢測概念使用重疊掃描來佈置掃描圖,然後將檢測到的粒子定位在掃描圖上,並在晶片表面指定粒子大小和 X/Y 位置。 當激光掃描晶圓時,當檢測到粒子時,粒子會發出光信號,由固態二極管 (SSD) 檢測到。 激光束功率、光束寬度和激光束寬度上的功率均勻性都是控制晶片檢測系統正確確定表面顆粒尺寸的精度的要素。 此外,固態檢測器或光電倍增管檢測器會影響顆粒大小。

校準晶圓標準的主要目的是使用 NIST 可追溯尺寸標準校準 SSIS 工具,在 SSIS 工具的尺寸範圍內進行校準。 今天的 SSIS 工具通常提供 40 納米的最小尺寸檢測。 這將是 KLA-Tencor SP3 和 SP5 工具,其中一些工具現在可以進行 20nm 粒徑檢測。 較舊的 SSIS 工具,例如 KLA-Tencor SP1 和 SP2,可檢測 85 納米及以上的波長。 較舊的 Tencor 6200、Tencor 6220、Tencor 6400 和 Tencor 6420 通常能夠檢測大約 150nm 及以上。

這些工具中的每一個都可以使用 3 到 8 個不同的校準晶圓標準,這些標準有助於校準最小粒子靈敏度、最大粒子靈敏度以及最小和最大點之間的多個校準點的尺寸精度,從而形成用於該晶圓檢查的校準曲線工具。 一旦校準,SSIS 工具就能夠對在非圖案晶片上檢測到的不同粒子做出一致的響應。

校準晶片標準品,全沉積,5um –校準晶片標準品,點沉積,100nm

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