晶圓檢查系統

Applied Physics 提供粒子晶圓標準來校準晶圓檢測系統的尺寸峰值精度。 KLA-Tencor SP1 和 SP2 使用這些顆粒晶圓標準來根據需要驗證和校準晶圓檢測系統在 40 納米至 10 微米的廣泛尺寸範圍內的尺寸響應。 PSL 校準晶圓還用於目視驗證表面污染的掃描響應在整個晶圓表面是否均勻。

粒子晶圓標準

晶圓標準完全沉積

使用晶圓標準品周圍沉積的幾個峰尺寸進行點沉積

PSL晶圓標準品可以在晶圓表面周圍以多種尺寸進行全沉積或點沉積。

全沉積（全深）  -  尋求報價

全沉積PSL晶圓標準用於識別SSIS工具的兩個方面：尺寸精度和整個晶圓掃描的均勻性。 晶片的表面以特定的PSL尺寸沉積，沒有任何部分的晶片未沉積。 換句話說，由SSIS檢測到的PSL尺寸分佈的峰值應根據沉積在晶片上的尺寸來確定大小，並且整個晶片的掃描均勻性應表明SSIS在掃描過程中不會忽略晶片的某些區域。 完整沉積晶片的計數精度不如點沉積晶片精確。

點沉積（Spot Dep）– 尋求報價

粒子晶圓標準樣的點沉積主要用於SSIS的尺寸精度校準。

100nm尺寸峰

但是點沉積晶圓還有第二個優勢，即沉積在晶圓上的 PSL Spheres 點作為一個點清晰可見，而剩餘的晶圓表面沒有任何沉積。 優點是隨著時間的推移，人們可以判斷 PSL 校準晶圓何時太髒而不能用作尺寸參考標準。 點沉積將所有所需的 PSL 球體強製到晶圓表面的受控“點”位置，因此 PSL 球體非常少，計數精度更高。  Applied Physics 使用帶有差分遷移率分析儀 (DMA) 的 2300XP1 型來確保 NIST 可追溯 PSL 尺寸輸出和計數是準確的。 CPC 用於控制計數精度。 DMA 大小控制的組合最大限度地減少了不需要的霧度，雙峰和三峰沉積在背景中。 行業中的幾家公司使用直接 PSL 沉積來沉積晶圓標準，如下所述； 這不能防止這些對晶圓表面的不良影響。 較低的價格並不意味著您獲得了 NIST 可追溯尺寸標準，這是 ISO 9000 公司的要求。

生產粒子晶圓標準的技術

聚苯乙烯乳膠顆粒和珠

使用兩種控制方法沉積粒子晶圓標準液：直接沉積和DMA控制沉積。

DMA控制最適合從40nm到1微米的顆粒沉積。 直接沉積可用於在1微米以上沉積PSL球和聚苯乙烯膠乳顆粒。

直接沉積控制

直接沉積

直接沉積法簡單地採用聚苯乙烯乳膠珠瓶中的物質，然後將霧化的PSL球沉積到晶片表面上。 對於1微米以上的大型PSL球體，此方法是可行的。

如果使用幾家生產相同尺寸PSL球的公司將PSL球沉積在晶圓標準品上（例如200 nm），則可能會看到兩家不同PSL製造商的200nm峰的峰尺寸相差多達5％。 其原因在於製造方法不同，並且測量粒徑峰的方法不同。 製造方法和測量技術是造成這種差異的原因。 氣溶膠激光粒子計數器是用激光管或固態激光器設計的，兩者在激光功率，光束均勻性，光束直徑等方面都不同。假設兩個球體製造商均使用NIST SRM（粒度標準）來驗證200 nm PSL的尺寸響應所生產的PSL球，兩個製造的PSL球在200nm處的峰尺寸差應小於3％。 因此，當將PSL Spheres沉積到晶圓標準品上時，已經對聚苯乙烯膠乳顆粒峰進行了測試並驗證為NIST SRM，通常在60nm，100nm，269nm或895nm處。 為了最小化變化，下面討論了一種稱為DMA控制的方法，用於沉積40nm至1微米的粒子晶圓標準溶液。

DMA沉積控制

DMA沉積控制

第二種方法是DMA（差分遷移率分析）沉積控制，它對PSL球施加了更多控制。 DMA系統已按照NIST標準校準為0.1007um，0.269um和0.895um。 然後將瓶子的PSL球體與此NIST校准進行比較，然後僅從瓶子中沉積PSL尺寸分佈的正確部分。 這樣可確保即使各種PSL製造商的PSL尺寸都有變化，基於DMA的沉積也只會沉積符合NIST校準要求的PSL尺寸分佈部分。

例如，如果使用直接沉積法將幾家不同公司的0.2um PSL球體（200nm）沉積在顆粒晶圓標準品上，則可能發現一家PSL製造商提供了199nm尺寸峰，而另一家供應商提供了202nm尺寸峰。 DMA控制沉積能夠掃描兩個不同的峰，並選擇200nm作為首選的尺寸峰，從而將202 nm沉積在粒子晶圓標準溶液上。

基於DMA的系統還具有更好的計數控制以及整個晶圓沉積的計算機配方控制。